Die Micro Systems Engineering GmbH fertigt seit über 35 Jahren im internationalen Umfeld Elektronikmodule für namhafte Kunden. Ursprünglich gegründet als Hersteller von Elektronikmodulen für aktive medizinische Implantate sind wir heute ein führendes Unternehmen sowohl für anspruchsvolle Aufbau- und Verbindungstechnik, als auch für keramische Mehrlagensubstrate (LTCC) im Bereich der Medizintechnik, der Telekommunikation, der Luft- und Raumfahrt und weiteren innovativen Branchen.

Die Micro Systems Engineering GmbH (MSE) in Berg bei Hof/Oberfranken ist seit über 35 Jahren Spezialist für kundenspezifische elektronische Baugruppen. Ursprünglich 1984 als Hersteller von Modulen für aktive medizinische Implantate (z.B. Herzschrittmacher) gegründet, wurde das Portfolio inzwischen auf die Bereiche Mehrlagenkeramik (LTCC) und anspruchsvolle Aufbau- und Verbindungstechnik ausgedehnt. Heute ist MSE im Bereich „Low Temperature Cofired Ceramics“ europäischer Markt- und Kompetenzführer. LTCC ist eine Technologie, bei der das Substrat aus einzelnen keramischen Tapes aufgebaut wird. Die LTCC-Technologie bietet unter anderem:
• Hochdichte Verdrahtung
• Kavitäten und Kanäle
• Integrierte passive Komponenten
• Exzellente HF-Eigenschaften
• Hochtemperaturlötverfahren

Neben der umfassenden Expertise im Bereich keramischer Verdrahtungsträger ist MSE auch führend im Bereich der hochentwickelten Aufbau-und Verbindungstechnik. MSEs Kernkompetenzen im Entwicklungs- und Produktionsbereich umfassen das komplette Portfolio von der Chipmontage bis zum fertigen Modul:
• Automatisches SMD Assembly von Bau-größen von 01005 bis zu 85x85 mm, CSP, Flip Chip
• Diebonden
• Drahtbonden: Al- Dünn- und Dickdraht, Au-Draht Wedge/Wedge oder Ball/Wedge.
• Hochtemperatur-Vakuumlöten
• Glob Top, Junction Coating, Underfill
• Transfermolding
• Excise Laser und Präzisionssägen zur Vereinzelung

Neben diesen Prozessen kommen zusätzlich weitere sehr spezielle, teilweise proprietäre Prozesse zum Einsatz. Über die Aufbau- und Verbindungstechnik hinaus besitzt MSE auch in der Integration der erstellten Komponenten fundiertes Know-How. Hierbei reicht das Spektrum von der Kombination einiger Komponenten in einem „SiP“ (System in Package) bis zu komplexen Mikrosystemen oder kompletten Geräten, einschließlich hochpräzisen mechanischen Aufbauten. Häufig erfordern diese Systeme neben elektronischen Verbindungen auch Interfaces für physikalische Größen wie Strahlung, Druck, Temperatur oder Beschleunigung. Mit Hilfe der eigenen Designabteilung werden die Anforderungen und Designinputs der Kunden in zuverlässige und stabile Produkte umgesetzt. Damit bietet das Unternehmen mit seinen mehr als 250 hochqualifizierten Mitarbeiter/innen
dem Kunden die komplette Palette von Design- Support über Substrat-Fertigung bis zu Aufbau-, Verbindungs- und Integationstechniken aus einer Hand und unter Kontrolle eines strikten QM-Systems. MSE ist nach ISO 13485:2016 und ISO 9001:2015 zertifiziert. Im Lauf der Zeit wurden eine Vielzahl von Substraten, Komponenten und Geräten mit verschiedenen Integrationsniveaus erfolgreich in der Micro Systems Engineering GmbH entwickelt und produziert. Seit mehreren Jahren fertigt die Micro Systems Engineering GmbH im Auftrag Ihrer Kunden elektrische Sensormodule auf Basis von GMR und anderen Hableitersensorelementen.
Diese Anwendungsbereiche werden auch in Zukunft ein wesentlicher Baustein der strategischen Unternehmensentwicklung sein. MSE ist ein Unternehmen der Micro Systems Technologies Gruppe.

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